背散射電子衍射(EBSD)是一項在掃描電鏡中獲得樣品結晶學信息的技術。EBSD將顯微組織和晶體學分析相結合，可用來測量晶體取向( crystal orientation)、晶界取向差( grain boundary misorientations)、鑒別物相、以及局部晶體完整性的信息。與金相，投射，XRD，掃描等表征手段所得數據相比，EBSD數據信息量非常豐富，而且獲取的晶粒取向信息更直觀。
背散射電子衍射裝置(EBSD)：是掃描電子顯微鏡(SEM)的附件之一，它能提供如晶間取向、晶界類型、再結晶晶粒、微織構、相辨別和晶粒尺寸測量等完整的分析數據。EBSD數據來自樣品表面下10-50nm厚的區域，且EBSD樣品檢測時需要傾轉70°，為避免表面高處區域遮擋低處的信號，所以要求EBSD樣品表面“新鮮”、清潔、平整、良好的導電性、無應力等要求。
檢測范圍
熱軋帶鋼氧化鐵皮、鋇基壓電陶瓷材料、銅鐵雙相合金、Al及Al合金、含鎳鋼、多相合金、鈦鋁基合金、冷軋深沖汽車薄板、鉭及鉭合金、超純高鉻鐵素體不銹鋼、AlSc濺射靶材、低碳貝氏體鋼中殘余奧氏體、納米非導電涂/鍍層、硬質合金粉末、Cr-Mo鋼、電工硅鋼、薄規格鋼鐵材料、納米陶瓷涂層、鎂基復合材料、熱軋帶鋼氧化鐵皮、超細晶粒氧化物彌散強化鋼、超純高鉻鐵素體不銹鋼、超級馬氏體不銹鋼、銅鐵雙相合金、鋼鐵材料氧化鐵皮、超薄鈮帶、貴金屬超細絲材、CuAl基合金、鐵基合金粉末Zeron100雙相不銹鋼材料、鈦合金焊縫、大晶粒Ni-42Al合金、MgAl2O4w/6061鋁復合材料、疊軋無氧純銅制備超細晶材料、AZ31鎂合金TIG填絲焊接頭、高純銅靶材、熱軋帶鋼氧化鐵皮、鎳基電阻合金箔材
EBSD具體分析功能
1、微觀組織分析：晶粒尺寸、均勻性、有沒有孿晶及孿晶的體積分數、再結晶晶粒及亞晶、晶界特性分析、相鑒定及相分布等。
分析思路：主要通過分析取向分布圖實現，不同顏色晶粒代表不同的取向，晶粒形狀大小反映材料變形或再結晶情況，根據相鄰晶粒夾角確定晶界類型，并用不同的顏色將晶界表示出來。
2、取向分析：相鄰晶粒的取向分析，晶粒和相鄰孿晶的取向分析，孿晶及相鄰孿晶的取向分析，織構分析、取向差分析。
分析思路：兩個相鄰晶粒可以用歐拉角分析，極圖分析等，大范圍晶粒取向用極圖或反極圖分析。
檢測流程
1、前期咨詢溝通
2、確認檢測項目和樣品數量
3、工程師根據樣品數量和檢測項目精準報價。
4、客戶郵寄樣品或上門取樣。
5、工程師對樣品進行編號整理。
6、雙方確定檢測項目，簽署保密協議書。
7、實驗室分配人員，成立小組，安排檢測項目。
8、7-15個工作日完成實驗。
9、工程師對試驗結果和數據進行整合，出具檢測報告書。
10、將報告以郵寄、傳真、電子郵件等方式送至客戶手中。
11、工程師進行后續相關服務
中析研究所報告用途
性能指標改進
產品性能指標不達標，中析研究所工程師對樣品進行具體分析，配方改進，提高產品性能指標。
配方分析
通過光譜、色譜、核磁等精密儀器具體分析樣品成分的化學名稱和成分含量，還原產品配方。
工業診斷
產品不達標時，可通過中析研究所具體分析，確定問題是配方還是雜質原因，最后確立處理方案。
未知物具體分析
對未知物成分的構成、分子結構進行深入剖析，具體分析結果可以協助判定未知物產生的根源。
產品檢驗
提供第三方檢驗服務，如性能指標檢測、產品評估開發、原材料質檢等。
CMA認證
檢驗檢測機構資質認定證書
證書編號：241520345370
有效期至：2030年4月15日
CNAS認可
實驗室認可證書
證書編號：CNAS L22006
有效期至：2030年12月1日
ISO認證
質量管理體系認證證書
證書編號：ISO9001-2024001
有效期至：2027年12月31日
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